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S/ 11.03Debito y CreditoIncluye IGV
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EX750 3g
La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. |
La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. |
| INTERFAZ TÉRMICA DE GRADO INDUSTRIAL
DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja, la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. |
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EL MEJOR COMPLEMENTO, SIEMPRE
Una consistencia suave permite una aplicación más fácil y ayuda a llenar cada microcanal entre superficies para una excelente conductividad térmica.
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SEGURO Y ESTABLE
DeepCool EX750 es un compuesto térmico altamente estable y no es conductor de electricidad ni constituye un peligro para los componentes de su PC.
| Características | Valor |
| Marca | DEEP COOL |
| Modelo | EX750 3G |
| Nro parte | R-EX750-GY030C-G-1 |
| Especificaciones técnicas | Color de grasa: gris Peso de grasa: 3 g Impedancia térmica: 0,03 ° C · cm² / W Conductividad térmica: 6.2 W / m · K Gravedad específica (25 ° C): 2,6 g / cm³ Temperatura de funcionamiento: «-50 ° C a + 250 ° C |
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